電子機器の高性能化に伴い、TIM（Thermal Interface Material）の熱特性評価はますます重要になっています。
特に、実装状態に近い条件での「接触熱抵抗」と「熱伝導率」を分離して評価することは、設計・材料開発の両面で極めて重要です。
本記事では、ASTM D5470に規定されている評価手法の中でも、試料厚みを変化させた熱抵抗測定を用いた実務的な解析方法について解説します。
https://blog.thermal-measurement.info/archives/52291899.html
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