熱で界面の密着性を可視化します
省エネルギー化のためには、"エネルギー効率の向上"が重要なテーマです。
本装置は、電子デバイスの消費電力との問題に着目し、デバイス内部の熱特性を可視化・相対数値化することで、「界面の熱拡散性の評価」を可能にしました。
また、省エネルギー化により、熱伝導性の高さからダイヤモンドやDLCが注目されていますが、それらの界面から熱を逃がす「熱拡散性」を評価することは、非常に重要な課題のひとつです。物質の界面の密着性が性能を左右するとも言われています。
『サーマルイメージングスコープTSI』は、界面の密着性を熱により評価することを目指して開発された熱伝搬検査装置です。
