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サーマルイメージングスコープ TSI

熱でボイドとクラックを可視化

省エネ化のためにはエネルギー効率の向上が重要なテーマです。本装置は電子デバイスの消費電力との問題に着目し、デバイス内部の熱特性を可視化、相対数値化することで界面の熱拡散性の評価を可能としました。また、省エネ化へはその熱伝導性の高さからダイヤモンドやDLCが注目されていますが、それらの界面から熱を逃がす熱拡散性の評価は非常に重要です。さらに、これら物質の界面の密着性が性能を左右するとも言われています。本装置は界面の密着性を熱により評価することを目指しました。

サーマルイメージングスコープTSI

特徴

  • レーザーによる加熱機能
  • マクロ撮影光学系(分解能約20μm)
  • 高性能赤外線カメラ(7.5μm~13.5μm)
  • 独自のノイズリダクション技術

主な仕様

TSI-2
基本性能 測定対象 試料の欠陥、不均質性、赤外線放射輝度、簡易温度、熱特性
出力データ 周波数、距離、振幅、位相、輝度、画像データ
解析モード 点・領域解析、位相解析
付属その他 温度変調ヒーター、制御・解析ソフトウェア、PC
測定環境 温度 RT∼250[℃]
測定周波数 0.1∼10[Hz]
赤外カメラ 素子数 336×256
素子の種類 VOx Microbolometer
ピクセルサイズ 17[μm]
観察波長帯域 7.5∼13.5[μm]
フレームレート 30[Hz]
分解能 About 30[μm]
半導体レーザ(連続発振) 波長 808[nm]
最大出力 5[W]
正弦波変調 0.1∼30[Hz]
ステージ可動域 水平 (XY軸) 方向 ±15[mm]
垂直 (Z軸) 方向 +50[mm]
電源 AC100-240[V], 10-5[A], 50/60[Hz]
装置本体 外形寸法 W552 × D602 × H657[mm]
重量 76.5[kg]
レーザ安全基準 CLASS1, IEC/EN 60825-1:2007

従来の非破壊検査装置との比較

  TSI-2 X線探傷 超音波顕微鏡
コントラストを何で得るか? ○熱伝導性の違い(今までにない観察が可能) ○X線の透過量 ○超音波の反射または速度の違い
サンプルの処理 ◎不要 ◎不要 △水没が必要
分解能 △20μm程度 ◎1μm ○1μm(ただし、観察深さとのトレードオフ関係にある)
透過力 △表面近くの観察に向いている。 ◎高い。CT法が利用できる。(金属は透過しにくい) △周波数により変化。分解能も変化する。
観察範囲 ◎変更がしやすい。対応範囲が広い △安全性から観察範囲は限られる。 △水槽内に設置。走査が必要。観察範囲は限定される。
観察時間 ◎リアルタイム ◎リアルタイム △走査必要

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