熱でボイドとクラックを可視化
省エネ化のためにはエネルギー効率の向上が重要なテーマです。本装置は電子デバイスの消費電力との問題に着目し、デバイス内部の熱特性を可視化、相対数値化することで界面の熱拡散性の評価を可能としました。また、省エネ化へはその熱伝導性の高さからダイヤモンドやDLCが注目されていますが、それらの界面から熱を逃がす熱拡散性の評価は非常に重要です。さらに、これら物質の界面の密着性が性能を左右するとも言われています。本装置は界面の密着性を熱により評価することを目指しました。
特徴
- レーザーによる加熱機能
- マクロ撮影光学系(分解能約20μm)
- 高性能赤外線カメラ(7.5μm~13.5μm)
- 独自のノイズリダクション技術