半導体の微細化やパワーエレクトロニクスの高出力化に伴い、薄膜や微小領域の局所的な熱特性はデバイス信頼性に直結する重要指標です。本稿では、従来法で評価が難しい薄膜・微小領域を対象に、ベテル製サーマルマイクロスコープ（Thermal Microscope）を中心とした測定手法と実務上の留意点を解説します。
https://blog.thermal-measurement.info/archives/52288484.html
一覧に戻る半導体の微細化やパワーエレクトロニクスの高出力化に伴い、薄膜や微小領域の局所的な熱特性はデバイス信頼性に直結する重要指標です。本稿では、従来法で評価が難しい薄膜・微小領域を対象に、ベテル製サーマルマイクロスコープ（Thermal Microscope）を中心とした測定手法と実務上の留意点を解説します。
https://blog.thermal-measurement.info/archives/52288484.html
一覧に戻る