高出力化・高集積化が進む電子機器設計では、熱マネジメントと電気絶縁を両立する基板材料の選定が製品性能と信頼性を左右します。本稿は、プリント基板用途の代表的セラミックス(アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム)を中心に、実務で役立つ比較表・選定ポイントを示します。併せてガラスエポキシ(FR-4)や金属基板との比較も行います。
https://blog.thermal-measurement.info/archives/52288253.html
一覧に戻る高出力化・高集積化が進む電子機器設計では、熱マネジメントと電気絶縁を両立する基板材料の選定が製品性能と信頼性を左右します。本稿は、プリント基板用途の代表的セラミックス(アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミニウム)を中心に、実務で役立つ比較表・選定ポイントを示します。併せてガラスエポキシ(FR-4)や金属基板との比較も行います。
https://blog.thermal-measurement.info/archives/52288253.html
一覧に戻る